| 发明名称 | 铜配线研磨用组合物及半导体集成电路表面的研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供将铜用作配线用金属时实现高精度的表面平坦化的技术。本发明使用含有水，过氧化物类氧化剂，铜的表面保护剂，选自酒石酸、丙二酸、苹果酸、柠檬酸、马来酸、乙二酸和富马酸的至少一种第一螯合剂，以及选自三亚乙基四胺、乙二胺二乙酸、乙二胺四乙酸、四亚乙基五胺、乙二醇醚二胺四乙酸、反式-1，2-环己二胺四乙酸、邻菲咯啉及它们的衍生物和盐的至少一种第二螯合剂的铜配线研磨用组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN100472729C | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
| 申请号 | CN200580049705.1 | 申请日期 | 2005.05.06 |
| 申请人 | 旭硝子株式会社;AGC清美化学股份有限公司 | 发明人 | 次田克幸;神谷広幸 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1. 铜配线研磨用组合物，其特征在于，含有水，过氧化物类氧化剂，铜的表面保护剂，选自酒石酸、丙二酸、苹果酸、柠檬酸、马来酸、乙二酸和富马酸的至少一种第一螯合剂，以及选自三亚乙基四胺、乙二胺二乙酸、乙二胺四乙酸、四亚乙基五胺、乙二醇醚二胺四乙酸、反式-1，2-环己二胺四乙酸、邻菲咯啉及它们的衍生物和盐的至少一种第二螯合剂，第一螯合剂相对于第二螯合剂的组成比以质量比计在大于10/1小于等于50/1的范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||