发明名称 |
一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法,无铅焊锡丝由2~3%的助焊剂和97~98%的无铅焊料组成,其中,无铅焊料由Cu 0.5~0.7%、Ni0.03~0.05%、P 0.01~0.02%、Ga 0.005~0.01%及余量为Sn组成;免清洗助焊剂由有机酸活性剂1.0~4.0%、卤代物活性剂0.5~5.0%、耐热性树脂2.0~5.0%、助溶剂1.0~4.0%、高沸点溶剂2.0~5.0%及余量为改性松香组成,助溶剂为酯类化合物,高沸点溶剂为SAF-25、癸二酸二辛酯、苯甲酸苄酯、己二酸二辛酯中的一种或多种的混合溶剂。该焊锡丝在制备时,关键在于首先形成Sn与其它金属的合金,然后再依次加入锡中进行熔炼。本发明无铅焊锡丝耐热性好、无卤素,焊剂飞溅少、臭味少、焊剂残渣无腐蚀性、实用性强、焊后电绝缘性好、残留焊剂无裂纹发生、可靠性高。 |
申请公布号 |
CN101391350A |
申请公布日期 |
2009.03.25 |
申请号 |
CN200810195090.9 |
申请日期 |
2008.11.05 |
申请人 |
太仓市首创锡业有限公司 |
发明人 |
王文明;徐菊英;王国银 |
分类号 |
B23K35/24(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;B23K35/362(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/24(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
孙仿卫 |
主权项 |
1、一种免清洗无铅焊锡丝,由无铅焊料与免清洗助焊剂组成,其特征在于:所述的无铅焊锡丝中,免清洗助焊剂的质量百分含量为2~3%,其中,以无铅焊料的总重量计,无铅焊料由Cu 0.5~0.7%、Ni 0.03~0.05%、P0.01~0.02%、Ga 0.005~0.01%及余量为Sn组成;以免清洗助焊剂的总重量计,免清洗助焊剂由有机酸活性剂1.0~4.0%、卤代物活性剂0.5~5.0%、耐热性树脂2.0~5.0%、助溶剂1.0~4.0%、高沸点溶剂2.0~5.0%及余量为改性松香组成,助溶剂为酯类化合物,所述的高沸点溶剂为SAF-25、癸二酸二辛酯、苯甲酸苄酯、己二酸二辛酯中的一种或多种的混合溶剂。 |
地址 |
215400江苏省太仓市城厢镇新丰粮站内 |