倒装芯片连接用电路板及其制造方法

摘要

高速有效低成本地以倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装中所使用的倒装芯片连接用电路板及其制造方法，该电路板包括：位于薄膜基体上的布线图形；以及覆盖所述布线图形表面的热塑树脂涂层，其中，该热塑树脂涂层作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的掩模部件。该制造方法包括以下步骤：在薄膜基体上叠层金属箔；在金属箔上形成热塑树脂涂层，使该热塑树脂涂层形成为预定形状的布线图形；以及刻蚀未形成热塑树脂涂层的金属箔部分来形成布线图形。

主权项

1. 一种数据载体的制造方法，所述数据载体为通过将数据载体本体和电子元件组件键合一体化来确保电导通从而可读取电磁波的薄膜数据载体，所述数据载体本体包括薄膜树脂制基体和被覆在所述薄膜树脂制基体的表面上的构成天线线圈的导体图形，且该导体图形上涂敷有绝缘光刻胶层；所述电子元件组件包括薄膜树脂制小片和被覆在所述薄膜树脂制小片的表面上的涂敷有绝缘光刻胶层的导体图形，并且在所述薄膜树脂制小片上安装有构成发送接收电路或者存储器的电子元件，所述制造方法包括：以面对面的状态重叠上述数据载体本体的绝缘光刻胶层和上述电子元件组件的绝缘光刻胶层，使导体图形上的预定键合部位彼此对准，在该状态下用一对超声波焊接工具夹住预定键合部位，之后，对超声波焊接工具施加超声波振动而除去位于预定键合部位的绝缘光刻胶层，使得导体金属之间相互键合。