一种低合金钢筒体对接环缝热丝TIG多层多道焊接方法

摘要

一种低合金钢筒体对接环缝热丝TIG多层多道焊接方法，涉及一种低合金筒体对接环缝焊接方法。它解决了现有低合金钢筒体对接环缝焊接存在的，采用冷丝TIG填充焊熔敷效率低而导致的产品合格率低、加工周期长的问题。它的焊接过程为：一、加工筒件待焊接端面的坡口；二、对U型坡口进行焊接：对两个待焊接的筒件进行预焊和预热：打底焊；多层多道填充焊；多层多道盖面焊：三、后热除氢；四、去应力退火；五、调质处理、淬火。采用本发明的方法进行筒体对接焊，焊丝的熔敷速度可提高2～3倍，同时大大提高了产品的一次交验合格率。本发明的方法尤其适用于35CrMnSiA合金筒体的对接焊接。

主权项

1、一种低合金钢筒体对接环缝热丝TIG多层多道焊接方法，其特征在于它的具体过程为：步骤一、加工筒件待焊接端面的坡口：分别将两根待焊接筒件的焊接端面车削成相互配合的钝边U形坡口；步骤二、对U型坡口进行焊接，具体包括以下步骤：步骤二一、对两个待焊接的筒件进行预焊和预热：将两个待焊接的筒件装配到位后进行预焊，炉预热，加热温度为280～300℃，保温时间120±5分钟，使产品受热均匀；步骤二二、将步骤二一处理完的试件出炉，装入自动焊机的固定装置中，调整焊枪、焊丝(1)、和工件(5)的相对位置，其中焊丝(1)末端与钨极(4)间的距离为3.5mm～5mm，焊枪的提前量L为15mm～25mm，热丝枪(2)的送丝角度B为35°～50°；步骤二三、打底焊，采用单面焊双面成型技术进行打底焊；步骤二四、多层多道填充焊：采用单层双道进行每一层的填充焊接，填充厚度为整个焊缝的1/3，每一条焊道与上一条焊道相叠加的宽度为1/2～1/3焊道宽，完成每一层的焊接时，停止送丝，调整焊枪至下一待焊位置，采用电弧正中熔化上一焊道边缘，然后送丝开始焊接，其中从第三层开始采用热丝焊接；步骤二五、多层多道盖面焊：采用热丝焊接，焊缝熔敷量2/3；步骤三、后热除氢：将焊接完成的试件立即入炉加热，保温温度280℃～300℃，保温时间120±5分钟，然后出炉空冷至室温；步骤四、去应力退火：将除氢之后的试件放入炉中，入炉温度≤300℃，保温温度为580±10℃，保温时间120±5分钟，随炉冷却至≤300℃，出炉空冷至室温；步骤五、调质处理、淬火：入炉温度≤500℃，预热温度680℃，保温时间180±5分钟，加热温度900±10℃，保温时间90±5分钟，采用油作为淬火介质，淬火时间18～20分钟；回火，保温温度为230±10℃，保温时间180±5分钟，采用水作为冷却介质，冷却时间15～18分钟。