| 发明名称 | 传热构件和连接器 | ||
| 摘要 | 一种能够提高散热效率的传热构件和包括该传热构件的连接器。在布置在LED和热沉之间的弹性体的表面上，形成将LED中产生的热传递到热沉的导热金属薄膜。 | ||
| 申请公布号 | CN101394052A | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
| 申请号 | CN200810149493.X | 申请日期 | 2008.09.18 |
| 申请人 | 日本航空电子工业株式会社 | 发明人 | 桑原亮;高桥拓也;高桥诚哉;秋元比吕志;远藤宏;石山善明 |
| 分类号 | H01R33/00(2006.01)I;H01R33/05(2006.01)I | 主分类号 | H01R33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 柳爱国 |
| 主权项 | 1、一种传热构件，包括：弹性体，所述弹性体设置在电子部件和散热构件之间；以及导热金属膜，所述导热金属膜形成在所述弹性体上，用于将所述电子部件中产生的热传递到所述散热构件。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||