一种光感应的半导体器件的电子封装及其制作和组装

摘要

本发明提供了一种光感应器件的封装以及封装此类器件的方法。所述封装包括：组装部分，具有由能够充分地透过预定波长范围内的光的材料构成的衬底；感应部分，包括至少一个光感应芯片，用于对预定波长范围内的光进行光电转换；以及连接感应部分和组装部分的多个第一焊接接点。所述组装部分至少具有在所述衬底的正面区域周围形成的第一金属层，以及在所述第一金属层上延伸形成的至少一层钝化层。所述封装便宜而紧凑，并且易于制作。

主权项

1. 一种光感应器件的封装，包括：(a)组装部分，包括：i. 由能够充分地透过预定波长范围内的光的材料构成的衬底；ii. 在所述衬底上的正面区域周围形成的至少一层第一金属层；以及iii. 在所述第一金属层上延伸形成的至少一层钝化层，对所述钝化层进行构图，以限定出多个第一和第二凹入开口来分别在所述第一金属层上限定出多个第一和第二焊料凸点焊盘，每个所述第一焊料凸点焊盘至少与一个所述第二焊料凸点焊盘互连；(b)感应部分，包括至少一个光感应芯片，所述光感应芯片在前向表面上至少形成一个光感应区域，以将所述预定波长范围内的光进行光电转换，所述光感应区域与所述组装部分衬底的正面区域相对，所述光感应芯片上形成有多个与所述光感应区域电耦合的焊料凸点焊盘；以及(c)多个第一焊接接点，用于连接所述感应部分和组装部分，每个所述第一焊接接点焊接至所述钝化层的所述第一凹入开口之一，并且在所述感应部分的一个所述焊料凸点焊盘和所述组装部分的一个所述第一焊料凸点焊盘之间延伸。