发明名称 |
小型化无线通讯模块及其制造方法 |
摘要 |
一种小型化无线通讯模块及其制造方法,该小型化无线通讯模块包含二芯片、一模块基板,及一承载基板。该模块基板包括多个设置于其顶面与底面的第一焊垫,及多个设置于其底面的第二焊垫,该方法是将所述芯片分别设置在该顶、底面处的第一焊垫,并将该承载基板设置于该模块基板的底面,该承载基板包括一容室空间,该容室空间是对应容纳该模块基板底面处的该芯片。本发明的小型化无线通讯模块体积小,能适用于更多引脚数目的芯片。 |
申请公布号 |
CN100472776C |
申请公布日期 |
2009.03.25 |
申请号 |
CN200510074346.7 |
申请日期 |
2005.05.27 |
申请人 |
环隆电气股份有限公司 |
发明人 |
廖国宪;陈嘉扬;王垂堂 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H05K13/00(2006.01)I;H04B7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
李树明 |
主权项 |
1. 一种小型化无线通讯模块,是设置在一具有无线通讯功能的装置中,该装置包含一具有多个焊垫的主机板,该小型化无线通讯模块包含二芯片及一模块基板,所述芯片的其中之一芯片是用于通讯电路的芯片,该模块基板包括一顶面及一底面,所述二芯片是分别设置在该模块基板的顶、底面,其特征在于:该模块基板还包括多个设置于该顶面与底面的第一焊垫,及多个设置于该底面的第二焊垫,所述芯片是分别设置在该顶、底面的第一焊垫处;该小型化无线通讯模块还包含一承载基板,该承载基板是设置于该模块基板的底面,该承载基板包括一面对该模块基板底面的承载面、一相反于该承载面并面对该主机板的焊接面、一连接于该承载面与焊接面周缘的围绕面、一形成于该围绕面旁侧的容室空间,及多个设置于该承载面与焊接面的第三焊垫;该承载基板的高度是大于等于该模块基板底面处的该芯片,该容室空间是对应容纳该模块基板底面处的该芯片,所述第三焊垫的布局是分别配合第二焊垫与该主机板处的焊垫;及该承载基板的承载面也设置一芯片,而该模块基板则对应于该芯片设有一镂空部。 |
地址 |
台湾省南投县 |