| 发明名称 | 使用多个定位平台的导线键合系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导线键合的装置和方法，其中包含有：相分离的第一定位平台和第二定位平台，以装配电子器件进行导线键合；具有键合工具的键合位置，在此第一定位平台和第二定位平台被设置来键合电子器件；第一装载/卸载位置和第二装载/卸载位置，用于将电子器件装载到第一定位平台和第二定位平台或者从第一定位平台和第二定位平台卸载；第一定位平台和第二定位平台被操作来相互独立移动，以至于第一定位平台在第一装载/卸载位置和键合位置之间移动，第二定位平台在第二装载/卸载位置和键合位置之间移动。 | ||
| 申请公布号 | CN101393878A | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
| 申请号 | CN200810211341.8 | 申请日期 | 2008.09.19 |
| 申请人 | 先进自动器材有限公司 | 发明人 | 何永祥;罗汉成;林锦康;杜伟乐 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种导线键合装置，该装置包含有：相分离的第一定位平台和第二定位平台，以装配电子器件进行导线键合；具有键合工具的键合位置，在此第一定位平台和第二定位平台被设置来键合电子器件；以及第一装载/卸载位置和第二装载/卸载位置，用于将电子器件装载到第一定位平台和第二定位平台或者从第一定位平台和第二定位平台卸载；其中，第一定位平台独立于第二定位平台并被操作来在第一装载/卸载位置和键合位置之间移动，第二定位平台独立于第一定位平台并被操作来在第二装载/卸载位置和键合位置之间移动。 | ||
| 地址 | 中国香港新界葵涌工业街16-22号屈臣氏中心20楼 | ||