发明名称 |
图像传感器的微透镜的制造方法 |
摘要 |
本发明提出了一种图像传感器的微透镜的制造方法。现有的微透镜是采用对微透镜的材料进行热处理以使材料受到本身应力的作用形成一定曲率,这样在当图像传感器工作在温度较高的环境时就会造成微透镜变形而引起图像质量变差。本发明提出的图像传感器的微透镜的制造方法,采用制造集成电路常用的电介质材料来制造图像传感器的微透镜,可以使微透镜的耐热温度提高到不低于400℃,这将扩大图像传感器的适用范围。 |
申请公布号 |
CN101393886A |
申请公布日期 |
2009.03.25 |
申请号 |
CN200710140645.5 |
申请日期 |
2007.09.21 |
申请人 |
和舰科技(苏州)有限公司 |
发明人 |
高文玉;李秋德;秦旭光;吕政 |
分类号 |
H01L21/71(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I;H01L21/314(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;G02B3/00(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/71(2006.01)I |
代理机构 |
北京连和连知识产权代理有限公司 |
代理人 |
郑 光 |
主权项 |
1、一种图像传感器的微透镜的制造方法,包括:步骤1、使用电介质材料在微透镜区域沉积电介质层;所述电介质材料为SiO2和/或SiOxNy和/或Si3N4和/或氟硅玻璃和/或碳掺杂的氧化硅和/或氮掺杂的碳化硅和/或多孔SiO2;步骤2、将电介质层制成预设图案并将电介质层边缘制成为弯曲形状。 |
地址 |
215025江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号 |