集成电路引线框架片式电镀夹具

摘要

本实用新型公开了一种集成电路引线框架片式电镀夹具，包括下模板[10]、上模板[3]、电极板[12]，上模板[3]上覆盖有硅胶层[4]，上模板[3]及硅胶层[4]上相对于引线框架电镀区域开有电镀窗口[5]，下模板[10]上开有电镀液喷射孔[1]及电极板[12]安装槽，电极板安装槽两侧设有与下模板[10]下方相通的电镀液排放槽[11]。由于电镀液喷射孔孔径较小，电镀液压力损失比较小，电镀夹具两侧的电镀液压力分布均匀，产品的电镀区域、电镀层厚度的稳定性、一致性很好。

主权项

1、集成电路引线框架片式电镀夹具，其特征是它包括下模板[10]、上模板[3]、电极板[12]，上模板[3]上覆盖有硅胶层[4]，上模板[3]及硅胶层[4]上相对于引线框架电镀区域开有电镀窗口[15、5]，上模板[3]两侧设有对引线框架[13]定位的硅胶定位块[8]；下模板[10]在上模板的电镀窗口[15]处开有电镀液喷射孔[1]，下模板[10]上方设有电极板[12]安装槽，电极板[12]安装在安装槽中，电极板安装槽两侧设有与下模板[10]下方相通的电镀液排放槽[11]或孔。