发明名称 | 电路板和电子产品 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种电路板和电子产品,涉及电子产品。为了解决现有的超薄电子产品中PCB电路板在装配完成时通常超出PCB电路板的限制高度问题,本实用新型提出了一种电路板,所述电路板包括板本体和设于所述板本体上的印制线路,所述板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽。本实用新型还提出了一种电子产品,包括壳体,设置在所述壳体内部的电路板,所述电路板包括板本体和设置于板本体上的印制线路,板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽;对应所述容纳孔或容纳槽的位置设有器件;所述器件固定于板本体上并与所述印制线路电连接;所述器件的底部位于所述容纳孔或容纳槽中。本实用新型适用于超薄电子产品尤其是超薄电视机。 | ||
申请公布号 | CN201213334Y | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
申请号 | CN200820126509.0 | 申请日期 | 2008.06.27 |
申请人 | 青岛海信电器股份有限公司 | 发明人 | 于卫勇 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H04N5/64(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 申 健 |
主权项 | 1、一种电路板,包括板本体和设于所述板本体上的印制线路,其特征在于,所述板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽。 | ||
地址 | 266100山东省青岛市崂山区株洲路151号 |