加工对象物切割方法

摘要

能够在加工对象物的表面上进行不发生熔融或者偏离切割预定线的分割的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使焦点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在加工对象物1的表面(3)上几乎不吸收照射的脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。

主权项

1. 一种加工对象物切割方法，特征在于：在晶片状加工对象物的内部对准焦点照射激光，在所述加工对象物的内部形成多光子吸收产生的改质区，沿着所述加工对象物的切割预定线，在从所述加工对象物的激光入射面到离开该入射面一定距离的位置之间的区域中，由所述改质区构成切割起点区，以该切割起点区为起点，使得向所述加工对象物的厚度方向产生割裂，切割所述加工对象物。