| 发明名称 | 软性排线的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种软性排线的制造方法，其特征包括如下步骤：提供一软性基板，并在所述软性基板上形成金属导体层；图案化所述金属导体层，形成平行且均匀排列的复数金属导体；将一绝缘层压制在所述软性基板的复数金属导体上。软性排线内复数金属导体的制作采用金属图案化制程后，其具有精确控制导线彼此间的间距大小，且可使导线的尺寸公差变小的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN101393788A | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
| 申请号 | CN200810195564.X | 申请日期 | 2008.10.16 |
| 申请人 | 达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 | 发明人 | 彭武钏;秦玉城 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈忠辉 |
| 主权项 | 1. 软性排线的制造方法，其特征在于：所述制造方法的步骤包括：(一)、提供一软性基板，并在所述软性基板上形成金属导体层；(二)、图案化所述金属导体层，形成平行且均匀排列的复数金属导体；(三)、将一绝缘层压制在所述软性基板的复数金属导体上。 | ||
| 地址 | 215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号 | ||