发明名称 |
电路制作方法 |
摘要 |
利用蚀刻平板印刷技术与喷墨印制技术相结合制作薄膜电路。提供了非常高分辨率的蚀刻平板印刷技术用于制作晶体管源电极和漏电极、部分互连和电路电极,可以使用高导电材料。利用喷墨印制技术形成半导体区、绝缘体区、栅电极、特别是横跨点互连的其它部分互连的图案。在喷墨印制技术中能够使用各种不同材料,特别在使用塑料基底时,实质上缓解了与使用多个蚀刻平板印刷步骤相关联的校准困难。 |
申请公布号 |
CN100472793C |
申请公布日期 |
2009.03.25 |
申请号 |
CN03800694.4 |
申请日期 |
2003.05.19 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
川濑健夫 |
分类号 |
H01L27/15(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I;G09G3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/15(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
朱进桂 |
主权项 |
1. 一种电路制作方法,所述方法包括:利用蚀刻平板印刷技术在基底上形成连续导电条、第一条状导电节、第二条状导电节和象素电极,连续导电条的第一部分位于第一和第二条状导电节之间,连续导电条沿象素电极放置;形成桥接连续导电条的第二部分和象素电极的一部分之间的间隙的半导体层;在所述半导体层上形成绝缘体层;以及利用喷墨技术在第一绝缘体层上形成导电材料,以使导电材料与所述半导体层重叠。 |
地址 |
日本东京 |