| 发明名称 | 热固性树脂组合物及其用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种热固性树脂组合物和阻焊油墨，其特征在于包含：热固性树脂(A)，其含有含酸酐基团和/或羧基的化合物(A1)以及具有能与上述(A1)反应的官能团的化合物(A2)；和含磷原子的有机填料(B)，其中含磷原子的有机填料(B)具有50微米或更小的平均颗粒直径。根据本发明，能以低成本和优良产率提供优异的热固性树脂组合物和阻焊油墨，它们能形成具有优异的基片粘合性、低翘曲性能、柔性、耐电镀性、耐焊接热性、长期可靠性和阻燃性的固化材料，并且固化材料和保护膜也具有优异的上述性能。此外，提供了具有优异阻燃性和高可靠性的保护膜的电子部件。 | ||
| 申请公布号 | CN101395223A | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
| 申请号 | CN200780007961.3 | 申请日期 | 2007.03.08 |
| 申请人 | 昭和电工株式会社 | 发明人 | 内田博;梅泽友和 |
| 分类号 | C08L75/04(2006.01)I;C08G18/08(2006.01)I;C08G18/44(2006.01)I;C08G18/69(2006.01)I;C08G18/75(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I | 主分类号 | C08L75/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
| 主权项 | 1. 一种热固性树脂组合物，其包含：热固性树脂(A)，其含有含酸酐基团和/或羧基的化合物(A1)以及具有能与上述(A1)反应的官能团的化合物(A2)；和含磷原子的有机填料(B)，其中含磷原子的有机填料(B)具有50微米或更小的平均颗粒直径。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||