半导体器件

摘要

拟减小有多个芯片的多芯片模块(高密度封装)尺寸并改善其可靠性和功能性。由绝缘膜和导电膜交替重复地分层叠置和加工而成复合基板，将微机芯片形成有凸块电极的表面朝下用导线倒装焊接至复合布线基板上。使存储器芯片形成有焊盘等的表面朝上，将存储器芯片焊接至微机芯片上。芯片的焊盘用导线与布线基板边沿的焊盘连接。这样，将具有多功能和大量引线端的微机芯片置于下层，就可达到减小器件尺寸之类的目的。

主权项

1. 一种半导体器件，包含：(a)布线基板，具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，第一焊盘形成在所述第一表面的第一区上，而第二焊盘形成在所述第一区周围的第二区上；(b)微机芯片，它具有上表面、与所述上表面相反的背表面，凸块电极形成在所述上表面上，所述微机芯片装在所述布线基板的所述第一区上，所述微机芯片的所述上表面和所述布线基板的所述第一表面彼此相对，使所述第一焊盘与所述凸块电极彼此电连接；以及(c)存储器芯片，它具有上表面、与所述上表面相反的背表面，第三焊盘形成在所述上表面上，所述第三焊盘的数目小于所述微机芯片的所述凸块电极的数目，所述存储器芯片装在所述微机芯片的所述背表面上，所述第三焊盘与所述第二焊盘使用导线连接。