发明名称 Polymer composition and polymerizable composition for thermally curable multifunctional encapsulation material for communications optoelectronics
摘要
申请公布号 EP1791000(B1) 申请公布日期 2009.03.25
申请号 EP20050397022 申请日期 2005.11.24
申请人 VALTION TEKNILLINEN TUTKIMUSKESKUS;TAMPEREEN TEKNILLINEN YLIOPISTO 发明人 ENQVIST, JOUNI;ENQVIST, MAARIT
分类号 G02B1/04 主分类号 G02B1/04
代理机构 代理人
主权项
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