保护带分离方法及使用该方法的设备

摘要

本发明涉及一种用于分离贴附在半导体晶片上的保护带的设备。在利用刃状件将分离带压抵在保护带上的同时将分离带贴附到保护带上之前，所述保护带贴附在由环形框架通过切分带从背面保持住的半导体晶片的表面上，先从活塞喷嘴将纯水滴到位于分离带的贴附开始端前方的切分带背面上。

主权项

1. 一种用于从由环形框架通过粘性支承带从背面保持的、并在表面设有保护带的半导体晶片分离保护带的方法，该方法包括以下步骤：从滴液装置将液体材料至少滴到粘性分离带的贴附开始端一侧处的粘性支承带的粘贴面上，液体材料扩散得比粘性分离带宽并到达半导体晶片的端部；和在液体材料滴到粘性支承带的粘贴面上之后，在由贴附件按压粘性分离带的非粘贴面的同时将粘性分离带贴附到贴附于半导体晶片的保护带上，并由分离装置从半导体晶片的表面上一体地分离所述粘性分离带和保护带。