发明名称 | 多层衬底中从过孔互连到平面传输线的宽频带过渡 | ||
摘要 | 根据一个实施例,在多层衬底中联接过孔结构和平面传输线的宽频带过渡形成为信号过孔焊盘和配置在相同导体层上的平面传输线之间的中间连接。过渡的横向尺寸在一端等于过孔焊盘直径并且在另一端等于带宽度;过渡的长度可以等于在平面传输线的方向的余隙孔的特征尺寸或者被定义为根据通过三维全波仿真得到的数值图在时域中提供的最小过剩感抗。 | ||
申请公布号 | CN101395979A | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
申请号 | CN200780007586.2 | 申请日期 | 2007.03.02 |
申请人 | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 塔拉斯·库什塔;成田薰;金子伴行;小江信一 |
分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙志湧;安 翔 |
主权项 | 1. 一种宽频带过渡结构,用于在多层衬底中将过孔结构连接到平面传输线,所述过孔结构包括信号过孔,所述宽频带过渡结构包括:信号过孔焊盘,用于所述信号过孔和所述平面传输线的连接;以及连接到所述信号过孔和所述平面传输线的补偿部件,用于通过适当选择所述补偿部件的形状和尺寸,来补偿所述传输线的位于余隙孔区域中的部分的过剩感抗。 | ||
地址 | 日本东京 |