一种无铅焊料

摘要

本发明涉及一种无铅焊料，它由如下重量配比的组分组成：Cu：0.2～1％；Ni：0.01～0.1％；P：0.01～0.1％；Ga：0.001～0.1％；Sn：余量。本发明无铅焊料主要成分为Sn和Cu，不含Ag，生产成本低；相比传统的Sn-Cu无铅焊料，本发明中添加有微量Ni，解决了βSn易与Cu元素形成Cu₆Sn₅相金属化合物，焊料的流动性提高，波峰焊、手工焊时的实用性好，焊点外表面结晶细致光亮、美观；本发明中还添加有P和Ga，其可提高无铅焊丝的抗氧化性，并可降低焊料与被焊接表面的自由能，进一步提高焊料的润湿性，同时促使焊料结晶细化，提高焊点的光亮度。

主权项

1、一种无铅焊料，其特征在于：它由如下重量配比的组分组成：Cu：0. 2～1％；Ni：0. 01～0.1％；P：0. 01～0.1％；Ga：0. 001～0.1％；Sn：余量。