| 发明名称 | 电子零部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的电子零部件，具有在绝缘性基板(1)上设置导体布线图案(2)，在导体布线图案(2)的表面上用电镀法设置金属膜，在导体布线图案(2)的表面上设置金属膜经过氧化得到的金属氧化物层(3)这种构成，由于在导体布线图案上设置了薄且均匀的绝缘膜，因而可以提供一种具有大高宽比的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。 | ||
| 申请公布号 | CN100473258C | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
| 申请号 | CN200480001629.2 | 申请日期 | 2004.11.29 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 桧森刚司;平井昌吾 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 徐申民 |
| 主权项 | 1. 一种电子零部件，其特征在于，在绝缘性基板上设置由包含Ag的金属形成的电极材料所构成的导体布线图案，通过电镀在所述导体布线图案的表面上设置由与所述导体布线图案的所述金属不同的金属形成的金属膜，在所述导体布线图案的表面上设置对所述金属膜进行氧化得到的金属氧化物层。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||