| 发明名称 | 一种低熔点无铅焊料合金 | ||
| 摘要 | 一种低熔点无铅焊料合金。按重量百分比计，由以下组分组成：Bi53.0～65.0，Cu 0.02～0.5，Ag 0.01～0.43，Ni 0.01～0.4，RE 0.001～0.6，余量为Sn。它是一种改善脆性，提高延展性和可塑性，易于制成丝状焊料，且焊点可靠性高的低熔点无铅焊料合金。应用于电子行业中热敏感元器件的焊接，以及电子元器件的分级钎焊。 | ||
| 申请公布号 | CN101392337A | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
| 申请号 | CN200810218780.1 | 申请日期 | 2008.10.31 |
| 申请人 | 广州有色金属研究院 | 发明人 | 张宇航;赵四勇;戴贤斌;蔡志红;韩振峰 |
| 分类号 | C22C12/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C12/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广东世纪专利事务所 | 代理人 | 千知化 |
| 主权项 | 1. 一种低熔点无铅焊料合金，其特征是按重量百分比计，由以下组分组成∶Bi53.0～65.0，Cu0.02～0.5，Ag0.01～0.43，Ni0.01～0.4，RE0.001～0.6，余量为Sn。 | ||
| 地址 | 510651广东省广州市天河区长兴路363号 | ||