| 发明名称 | 压敏粘合剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明描述了利用氢化的苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的一种热熔压敏粘合剂组合物，其具有改善的瞬间粘合性，以及从载体基质上除去所述热熔压敏粘合剂组合物而不残留残余物。 | ||
| 申请公布号 | CN100471924C | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
| 申请号 | CN200480019104.1 | 申请日期 | 2004.05.08 |
| 申请人 | 汉高两合股份公司 | 发明人 | 皮娅·弗雷 |
| 分类号 | C09J153/02(2006.01)I;C09J193/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J153/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 郭国清;樊卫民 |
| 主权项 | 1. 一种热熔压敏粘合剂组合物，包括至少一种树脂组分，至少一种苯乙烯嵌段共聚物，增塑剂组分和，如果必要，添加剂，其特征在于除至少一种苯乙烯嵌段共聚物之外，该压敏粘合剂组合物包含氢化的苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，并且所述氢化的苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的苯乙烯嵌段部分与烯烃嵌段和亚烷基嵌段总量的比值为25:75～35:65。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||