发明名称 |
人工耳蜗植入体的密封结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种人工耳蜗植入体的密封结构,包括电路、芯片,特点是它将电路设置在呈圆形薄片的基板上,基板上设有焊接圈及与电路电性连接的接点,连接圈呈环状与基板固接;芯片焊接在电路上;基板外设有上、下端盖,上、下端盖与焊接圈固接成密封外壳。本实用新型结构简单,与现有技术相比植入体的可靠性和安全性都有较大的提高,具有良好的强度和韧性,可防撞击、防渗漏,确保植入电路在人体内长期正常工作。 |
申请公布号 |
CN201211254Y |
申请公布日期 |
2009.03.25 |
申请号 |
CN200820059934.2 |
申请日期 |
2008.06.19 |
申请人 |
上海力声特医学科技有限公司 |
发明人 |
王正敏;王澄;孙增军;贺光明;张伟;徐世帅 |
分类号 |
A61F2/18(2006.01)I;A61F11/04(2006.01)I;A61N1/02(2006.01)I |
主分类号 |
A61F2/18(2006.01)I |
代理机构 |
上海蓝迪专利事务所 |
代理人 |
徐筱梅 |
主权项 |
1、一种人工耳蜗植入体的密封结构,包括电路(7)、芯片(9),其特征在于它将电路(7)设置在呈圆形薄片的基板(3)上,基板(3)上设有焊接圈(2)及与电路(7)电性连接的接点(8),焊接圈(2)呈环状与基板(3)固接;芯片(9)焊接在基板(3)下与电路(7)电性连接;基板(3)外设有上、下端盖(1)、(4),上、下端盖(1)、(4)与焊接圈(2)固接成密封外壳。 |
地址 |
200333上海市普陀区怒江北路561弄6号1楼 |