发明名称 镁合金化学镀镍工艺
摘要 一种镁合金化学镀镍的方法,其特征在于,包含如下步骤:整理及活化、化学预镀镍、化学镀铜及化学镀镍。本发明方法操作简便,工艺稳定,由于避免了使用六价铬离子二减少了环境污染和对操作人员健康的影响,同时本发明有效地解决了传统化学镀镍工艺中镍层空隙率较高的问题,制得的化学镀镍层膜层均匀致密,抗冲击力强,抗腐蚀性好,具有良好的金属外观。
申请公布号 CN100471994C 申请公布日期 2009.03.25
申请号 CN200510120990.3 申请日期 2005.12.22
申请人 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 发明人 陈其亮;王江锋
分类号 C23C18/16(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I;C23C18/38(2006.01)I;B24C3/00(2006.01)I 主分类号 C23C18/16(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1. 一种镁合金化学镀镍工艺,其特征在于,包括如下操作步骤:1)整理及活化:将镁合金表面进行除尘、脱脂后进行表面喷砂处理,并清洗烘干;然后用0.5~2.0%的强酸进行酸洗,时间0.1~10分钟,清洗后再用氢氟酸活化1~5分钟;2)化学预镀镍:将整理及活化后的镁合金浸入含有镍盐、还原剂、络合剂、缓冲溶液及稳定剂的化学镀镍溶液中进行预镀,控制温度为75~85℃,pH值6.5~8.0,浸泡时间10~20分钟,随后水洗并烘干;3)化学镀铜:将烘干后的镁合金浸入含有铜盐、还原剂、络合剂的化学镀铜溶液中,控制温度为40~48℃,pH值为12.4~12.8,浸泡时间为5~10分钟;随后分别用水冲洗和去离子水漂洗;4)化学镀镍:镀铜后的镁合金浸入含有镍盐、还原剂、络合剂的化学镀镍溶液中,控制温度为40~55℃,pH值为6.5~9.0,浸泡时间为10~40分钟;随后水洗烘干。
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