| 发明名称 | 焊膏用Au-Sn合金粉末 | ||
| 摘要 | 提供一种用于制造孔穴发生少的Au-Sn合金焊膏而使用的Au-Sn合金粉末。焊膏用Au-Sn合金粉末，其含有Sn：20.5～23.5质量％，余量是由Au和不可避免的杂质构成的组成，以及具有在基材中结晶有粒径为3μm以下的微细的富Sn初晶相0.5～30面积％这样的组织。 | ||
| 申请公布号 | CN100471612C | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
| 申请号 | CN200580020823.X | 申请日期 | 2005.06.27 |
| 申请人 | 三菱麻铁里亚尔株式会社 | 发明人 | 石川雅之;小日向正好;三岛昭史 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1. 一种焊膏用Au—Sn合金粉末，其特征在于，含有20.5～23.5质量％的Sn，余量由Au和不可避免的杂质构成，并且，具有在基材中粒径为3μm以下的微细的富Sn初晶相的组织，该富Sn初晶相的结晶量为0.5～30面积％。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||