电子元件的制造方法以及电子元件

摘要

一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。

主权项

1. 一种制造电子元件的方法，该电子元件包括：基底材料；电极焊盘，设置在该基底材料上，并具有包括第一部分和第二部分的堆叠结构，其中该第一部分具有位于该基底材料侧的第一焊盘表面和与该第一焊盘表面相对的第二焊盘表面，该第二部分接合至该第一部分；电容器单元，具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分具有面向该第一电极部分的第一电极表面和与该第一电极表面相对的第二电极表面，该电介质部分位于该第一电极部分与该第二电极部分之间；以及布线部分，包括通孔部分，该通孔部分具有面向该基底材料的布线表面，该布线表面接合至该第二电极部分的第二电极表面；其中，该通孔部分的布线表面包括从该电容器单元的第二电极表面的外围部分向外延伸的延伸部分，该方法包括：在该基底材料上至少形成该电极焊盘的第一部分以及该电容器单元的第一电极部分、电介质部分和第二电极部分之后，在该基底材料上形成绝缘膜，以覆盖该第一部分和该电容器单元；以及为该绝缘膜设置第一开口和第二开口，其中该第一开口用于形成该第二部分并暴露该第一部分的第二焊盘表面的至少一部分，该第二开口用于形成该通孔部分并暴露该第二电极部分的第二电极表面的至少一部分。