布线基板及其制造方法

摘要

本发明之布线基板中，系交替叠层有绝缘层及布线导体，于最外层的绝缘层上并设有多数个一部分具有覆晶连接有半导体元件之电极端子之连接垫之半导体元件连接用之带状布线导体，而且，上述最外层的绝缘层上及上述带状布线导体上披覆具有使上述连接垫的上表面露出之缝隙状开口之阻焊层；如此之布线基板中，上述阻焊层更进一步填充于上述缝隙状的开口内之所露出的相互邻接之连接垫间的间隙内。