引导框架及其制造方法、与半导体装置及其制造方法

摘要

本发明包含复数之安装部，其上安装有半导体元件、复数之电极，电连接安装于各个安装部之上的半导体元件、角隅部，连接复数之安装部、并具有支撑安装部之悬吊引导片、及连接复数之电极的电极连接片、及半下料部，具有凹部及凸部，凹部系形成于导线架之厚度方向，且凸部系形成于对应凹部之位置，半下料部被密封半导体元件之密封树脂材料覆盖。当形成半下料部时，设置用以分散产生的应力之应力分散部于角隅部中。