雷射加工装置

摘要

本发明之目的系防止DMD或光纤之劣化，且可简易地变更照射于加工对象之雷射光强度，进行雷射加工。本发明系提供一种雷射加工装置，包含有：雷射光源，系产生向加工对象照射之雷射光；空间调变元件，系配置于与加工对象共轭的位置，将来自雷射光源之雷射光进行整形，使其以希望位置及形状向加工对象照射；及照射光学系统，系将由该空间调变元件整形后之雷射光向加工对象照射，且该照射光学系统具有连续地变更雷射光倍率之变倍光学系统。