半导体装置之制造方法及基板处理装置

摘要

提供一种半导体装置之制造方法，可防止对电气特性之不良影响，而且可以薄膜化EOT。半导体装置之制造方法，系具有：于矽基板上形成金属氧化膜，藉由热处理使该金属氧化膜与上述矽基板产生固相反应而形成矽酸盐膜的工程；及于该矽酸盐膜上形成高介电系数绝缘膜的工程。