| 摘要 |
本发明提供一种多晶片堆叠之封装方法，包括：提供导线架，具有上表面及下表面，此导线架系由复数个内引脚与复数个外引脚所构成，而内引脚包括有复数个平行之第一内引脚群与平行之第二内引脚群，其中于第一内引脚群与第二内引脚群之接近区域，各配置一散热鳍片；固接一第一晶片在导线架之下表面，其具有主动面且配置有复数个第一焊垫；形成复数条第一金属导线以电性连接第一晶片上之第一焊垫及第一内引脚群及第二内引脚群；固接一第二晶片在导线架之上表面，其具有一主动面且配置有复数个第二焊垫；形成一对金属间隔元件在导线架之散热鳍片之上并与第二晶片之相对主动面之一背面接触；形成复数条第二金属导线以电性连接第一内引脚群及第二内引脚群至第二晶片之第二焊垫；及注入一模流以形成一封装体，以包覆第一晶片、第一金属导线、第二晶片、第二金属导线、第一内引脚群及第二内引脚群，且曝露出复数个外引脚。 |
