软性电路板

摘要

一种软性电路板包括一讯号层、一接地层，该讯号层与该接地层之间填充一层绝缘介质，该讯号层上布设一差分对，该差分对包括两条差分传输线，该接地层上与该等差分传输线竖直相对的部分为一挖空区域，该讯号层上，在该差分对两侧分别设置有一条与该等差分传输线平行的接地导电材料，每一条接地导电材料与其相邻的传输线具有一间距。该软性电路板可传输高速讯号，并消除知技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。该软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。