卷带式晶片封装之补强结构

摘要

一种卷带式晶片封装之补强结构，其包括一晶片、一软板、多个引脚以及至少一补强线。软板具有一晶片接合区以及二传动侧。软板在晶片接合区两侧与各传动侧之间具有一空白区域，用以容置这些补强线，因此这些引脚能够藉由这些补强线来抵抗弯折产生的应力，而可避免引脚断裂的问题。