半导体装置

摘要

[课题]得到不用变更外部形状而可以降低杂音指数的半导体装置。[解决手段]源极框架1具有晶片焊垫2。直线状的闸极框架4具有与晶片焊垫2分离的接合垫6。晶片焊垫2上搭载半导体晶片3。经由复数的导线8，半导体晶片3的源极端子9与晶片焊垫电气连接，而半导体晶片3的闸极端子11与接合垫6电气连接。晶片焊垫2、接合垫6、半导体晶片3以及复数的导线8以树脂12封住。晶片焊垫2在接合垫6的近旁斜对闸极框架4的延伸方向的方向上切断。