| 摘要 |
本发明系关于一种热剥离型黏着片材及使用该黏着片材之被着体之加工方法，特别是电子零件之制造方法；上述热剥离型黏着片材对凹凸面之吻合性优异，即使被着体之被着面为粗糙面，亦展现充分的接着力，于用作具有密封树脂等之粗糙面之半导体基板的切割用黏着片材时，亦不易发生晶片飞散，且加工结束后，藉由加热即可轻易剥离，而不会施加应力于被着体。该黏着片材之特征在于：其系于基材之至少一面上经由橡胶状有机弹性层而积层有含有热膨胀性微小球之热膨胀性黏着层者，且橡胶状有机弹性层之厚度为热膨胀性黏着层之厚度的1.5~42倍。 |
