多重打线连接之背对背晶片封装构造

摘要

揭示一种多重打线连接之背对背晶片封装构造，主要包含一基板、设置于该基板上且背对背堆叠之上晶片与下晶片，其中连接下晶片之第一焊线系较短于连接上晶片之第二焊线。利用多重重覆打线之方式，额外形成复数个连接上晶片之第三焊线，其系与第二焊线为并联连接之方式连接，以降低该上晶片讯号传输之阻抗与电感，降低较长焊线的讯号延迟。在一实施例中，第三焊线的结球端可重叠接合第二焊线在该上晶片焊垫上的结球端，以达成微间距晶片焊垫的多重打线连接并加强长焊线键合强度。