| 发明名称 | 半导体装置封装 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置封装的引线框表面，在该表面上载置半导体晶片，将其形成为具有网目结构，因此能增加在该引线框及模制树脂间的连接区域，以具有强固黏合。另外，仅将具有直径小于该网目之填料置于该引线框的邻近处，抑制应力的效果以减少该引线框的变形 | ||
| 申请公布号 | TW200913203 | 申请公布日期 | 2009.03.16 |
| 申请号 | TW097128179 | 申请日期 | 2008.07.24 |
| 申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 门井圣明 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/50(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 日本 | ||