发明名称 研磨用组合物
摘要 本发明之研磨用组合物,系适于供研磨金属膜、即所谓抛光研磨之研磨用组合物,作为其磨粒,含有由光散射法所求得之平均粒径在20 nm以上且未达80 nm的胶态二氧化矽、及作为氧化剂之选自碘酸及其盐中的至少一种,其余为水。藉由包含此等成分,除可实现非选择性之外,还可充分抑制凹状扭曲研磨及侵蚀。
申请公布号 TW200911971 申请公布日期 2009.03.16
申请号 TW097121488 申请日期 2008.06.09
申请人 霓塔哈斯股份有限公司 发明人 田中利香;能条治辉;太田庆治
分类号 C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 C09K3/14(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本