具有高密度电性连接之构装结构模组及其构装方法

摘要

一种具有高密度电性连接（high density electrical connection）之构装结构模组，其包括：一驱动积体电路结构（drive IC structure）、一发光二极体阵列结构（LED array structure）、及复数个导电结构（conductive structure）。其中，该驱动积体电路结构之侧壁系形成有复数个第一开槽（first open groove）。该发光二极体阵列结构之侧壁系形成有复数个分别面向该等第一开槽之第二开槽（second open groove）。该等导电结构系分别依序横跨（traverse）该等第一开槽及该等第二开槽，以分别电性连接于该驱动积体电路结构及该发光二极体阵列结构之间。