发明名称 | 非挥发性记忆体的制造方法 | ||
摘要 | 一种非挥发性记忆体的制造方法。首先,提供其上已形成有介电层、第一导体层、闸间介电层与第二导体层之基底。之后,图案化第二导体层、闸间介电层、第一导体层与介电层,以形成闸极结构。接着,于闸极结构之侧壁形成第一保护层。继之,形成图案化光阻层,且图案化光阻层暴露出预形成掺杂区之基底。然后,于基底中形成掺杂区。在第一保护层形成之后,移除图案化光阻层。 | ||
申请公布号 | TW200913167 | 申请公布日期 | 2009.03.16 |
申请号 | TW096133671 | 申请日期 | 2007.09.10 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 何青原;魏鸿基;毕嘉慧;卓志臣 |
分类号 | H01L21/8247(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8247(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |