发明名称 非挥发性记忆体的制造方法
摘要 一种非挥发性记忆体的制造方法。首先,提供其上已形成有介电层、第一导体层、闸间介电层与第二导体层之基底。之后,图案化第二导体层、闸间介电层、第一导体层与介电层,以形成闸极结构。接着,于闸极结构之侧壁形成第一保护层。继之,形成图案化光阻层,且图案化光阻层暴露出预形成掺杂区之基底。然后,于基底中形成掺杂区。在第一保护层形成之后,移除图案化光阻层。
申请公布号 TW200913167 申请公布日期 2009.03.16
申请号 TW096133671 申请日期 2007.09.10
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 何青原;魏鸿基;毕嘉慧;卓志臣
分类号 H01L21/8247(2006.01) 主分类号 H01L21/8247(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号