电子元件测试装置、电子元件测试系统以及电子元件之测试方法

摘要

电子元件测试装置，其包括：第１反转装置（220），其在执行IC元件的测试之前，将客端承载盘（5）和测试用的接触板（6A）重叠对准并使其反转，并将IC元件从客端承载盘（5）移到测试用的接触板（6A）；及按压装置（250），在测试IC元件时，在IC元件维持于测试用的接触板（6A）上的状态下，将IC元件压到测试头（4）之插座（41）。