| 摘要 |
揭示一种组装一堆叠半导体封装的方法，包含放置一相变化材料在一基板之一顶部表面与一第一半导体晶粒的一底部表面间；放置一相变化材料在该第一半导体晶粒的一顶部表面与一第二半导体晶粒的一底部表面间；其中该第一和第二半导体晶粒具有多个导电凸出部分在该等晶粒的该些底部表面上；其中该第一半导体晶粒具有多个导电通孔自其之该些导电凸出部分处开始延伸，穿过该第一半导体晶粒，到达该第一半导体晶粒的顶部表面；其中该第一半导体晶粒之该些导电性通孔和该第二半导体晶粒的该等导电凸块对齐；且加热该半导体晶粒和该基板，促使该第二半导体晶粒和该第一半导体晶粒电连接，且该第一半导体晶粒和该基板电连接。 |
