布线板，其制造方法及具有布线板之半导体装置

摘要

提供一种布线板。该布线板包括：复数个层压绝缘层，包括一第一绝缘层，该第一绝缘层系一最上层及一最下层其中一层；布线图案，形成于该复数个绝缘层中；外部连接垫，提供于该第一绝缘层上；外部连接端，提供于该等外部连接垫上；以及一成型树脂，提供于该第一绝缘层之提供有该等外部连接垫之表面上，该成型树脂具有暴露该等外部连接垫之开口。设定该成型树脂之厚度，以便该成型树脂没有突出于该等外部连接端上方。