分析微机电系统气密封装构造内气体之装置及方法

摘要

本发明提供一种分析微机电系统气密封装构造内气体之方法，系将一气体分析仪与真空腔体的第二开口连接，并将一长度可变的中空弹性件的第一端与真空腔体的第一开口连通，且让一尖锥体设于真空腔体内，使其尖锥延伸至弹性件内并朝向中空弹性件的第二端。将待测的微机电系统气密封装构造置于中空弹性件的第二端，并施加压力于待测的封装构造上，迫使中空弹性件收缩而使得待测的封装构造被刺穿而形成一破孔，藉此使待测的封装构造内的气体由该破孔泄漏出。最后藉由气体分析仪分析由待测的封装构造中泄漏至真空腔体内的气体成分。