黏接着剂组成物、黏接着片及半导体装置之制造方法

摘要

本发明之目的系提供一种黏接着片，其系在安装有逐渐薄型化之半导体晶片的封装中，可实现即使在放置于严苛的湿热环境中后，暴露于严苛的回焊条件下时，仍不会发生接着界面之剥离和封装破裂的高封装可靠性。根据本发明，可提供一种黏接着片，其系以由包含含有衍生自(甲基)丙烯酸苯甲酯之构造单元20至95重量％之丙烯酸共聚物(A)、环氧系热硬化性树脂(B)、与热硬化剂(C)的黏接着剂组成物所组成之黏接着剂层形成于基材上而成。