电路板之切割方法

摘要

本发明涉及一种电路板之切割方法。该方法包括以下步骤，提供待切割之电路板及具有至少一个开口之覆盖膜，该电路板具有至少一个待切割区域，该覆盖膜之开口与电路板之待切割区域对应设置；将该覆盖膜贴合于该电路板表面并使该待切割区域从该覆盖膜之开口露出；使用镭射于该待露出之电路板待切割区域进行切割；去除该贴合于该电路板表面之覆盖膜得到切割完成之电路板。该电路板之切割方法可精确定位电路板，从而防止镭射损伤电路板。