研磨结束时间点之预测方法

摘要

〔课题〕在未对导电性膜内之微细配线带来强的磁力线所引起的焦耳热损之下，精度佳地预测研磨结束时间点。〔解决手段〕在除去晶圆W之导电性膜的研磨工程中，使二次元的平面电感器型感测器34接近晶圆上的导电性膜，监视依电感器型感测器而引起于晶圆的导电性膜之磁力线。建构成将电感器的形状、电感器和导电性膜之距离、振荡频率等之条件适当化成集肤效应可作用于导电性膜之程度，使得在研磨结束之前出现磁力线的峰值。研磨结束之前，磁力线几乎都未贯通导电性膜，没有损伤晶圆内之微细配线等的疑虞。