| 摘要 |
在一种用于制造一具有封装层叠封装结构之半导体装置(100)之方法及系统中，一底积层基板(BLS)(110)系经形成包含由一阻障元件(120)所隔离之一底中心部分(112)及一周围部分(114)。该阻障元件形成一周围壁以包围该底中心部分。一框形顶积层基板(TLS)(130)系配置于BLS之周围部分上。该TLS具有一开顶式中心部分(132)，其相配于由周围壁所包围的底中心部分以形成一空腔(140)。复数个导电凸块(150)之每一者系配置于TLS之顶触片(134)与BLS之周围部分的底触片(116)之间，以在其之间提供电性及机械耦合。该阻障元件在空腔与复数个导电凸块之间形成一密封。 |
