发明名称 使用电浆CVD形成碳聚合物膜的方法
摘要 一种藉由电容式偶合电浆化学气相沉积装置在半导体基板上形成含烃聚合物膜之方法。此方法包括以下步骤:蒸发沸点在大约20℃至大约350℃之含烃液态单体(C#sB!α#eB!H#sB!β#eB!X#sB!γ#eB!,其中α和β为大于等于5的自然数;γ为包括零的整数;X为O、N和F);将蒸发的气体引入至内部置放有基板的化学气相沉积反应腔室内;以及藉由电浆聚合此气体在所述基板上形成含烃聚合物膜。此液态单体是不饱和的且不具有苯结构。
申请公布号 TW200913066 申请公布日期 2009.03.16
申请号 TW097126663 申请日期 2008.07.14
申请人 日本ASM股份有限公司 发明人 森贞佳纪;松木信雄;高德 卡迈勒 凯顿
分类号 H01L21/312(2006.01);C23C16/50(2006.01) 主分类号 H01L21/312(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 日本